Ispis paste za lemljenje --> postavljanje dijelova --> reflow lemljenje --> AOI optička inspekcija --> održavanje --> podploča.
Elektronički proizvodi teže minijaturizaciji, a prethodno korištene perforirane priključne komponente više se ne mogu smanjiti.Elektronički proizvodi imaju potpunije funkcije, a korišteni integrirani krugovi (IC-ovi) nemaju perforirane komponente, posebno velike, visoko integrirane IC-ove, koji moraju koristiti komponente za površinsku montažu.Uz masovnu proizvodnju proizvoda i automatizaciju proizvodnje, tvornica mora proizvoditi visokokvalitetne proizvode s niskom cijenom i visokim učinkom kako bi zadovoljila potrebe kupaca i ojačala tržišnu konkurentnost.Razvoj elektroničkih komponenti, razvoj integriranih sklopova (IC) i raznolika primjena poluvodičkih materijala.Revolucija elektroničke tehnologije je imperativ i juri međunarodni trend.Zamislivo je da kada su proizvodni procesi međunarodnih proizvođača procesora i uređaja za obradu slike, kao što su intel i amd, napredovali na više od 20 nanometara, razvoj smt-a, poput tehnologije i procesa površinske montaže, nije slučaj.
Prednosti obrade smt čipova: visoka gustoća montaže, mala veličina i mala težina elektroničkih proizvoda.Volumen i težina komponenti čipa su samo oko 1/10 onih tradicionalnih plug-in komponenti.Općenito, nakon usvajanja SMT-a, volumen elektroničkih proizvoda se smanjuje za 40%~60%, a težina se smanjuje za 60%~80%.Visoka pouzdanost i jaka sposobnost protiv vibracija.Stopa oštećenja lemnih spojeva je niska.Dobre visoke frekvencijske karakteristike.Smanjite elektromagnetske i radiofrekventne smetnje.Lako je realizirati automatizaciju i poboljšati učinkovitost proizvodnje.Smanjite troškove za 30%~50%.Uštedite materijale, energiju, opremu, radnu snagu, vrijeme itd.
Upravo zbog složenosti tijeka procesa obrade smt zakrpa postoje mnoge tvornice za obradu smt zakrpa koje su specijalizirane za obradu smt zakrpa.U Shenzhenu, zahvaljujući snažnom razvoju elektroničke industrije, smt patch obrada dostignuća Prosperitet industrije.
Vrijeme objave: 15.12.2021
