NDT X-RAY Inspekcijski stroj za PCB prototip i SMT sklop

XLin NDT Top-X3500M SMT PCBA rendgenski uređaj

pojedinosti
1. Može se postaviti funkcija automatskog otkrivanja
2. BGA automatsko otkrivanje: BGA inspekcija, mjerenje i izračun mjehurića mogu se postaviti
3. Navigacija: navigacija s automatskim skeniranjem
4. Temperatura i vlažnost: 0-40 ºC 10-90%
5. CPU: Intel Pentium
6. Memorija: 2GB
7. Testirana težina: uzorak < 5 kg